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北京市
2025-04-15
正文內容 我部對接口信號分析軟件采購項目采購項目進行了公開招標采購，現就供應商評審排名及預中標（成交）結果公示如下： 一、....(上海晶達電子有限公司在正文中)
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***至***年度全廠各種臨時類維修工程采購結果公示 公告開始時間：***-03-13 11:08 項目名稱 ***至***年度全廠各種臨時類維修工程 項目/.....(上海晶達電子有限公司在正文中)
多層結構設計軟件,（招標項目編號：C***）,于 ***年11月18日 在 四川省成都市雙流區(qū)劍南大道南段***號美行中心7樓***室 進行...(上海晶達電子有限公司在正文中)
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公告類型：中標公告 發(fā)布時間： ***-11-22 18:49:28 截止時間：***-11-30 統(tǒng)一信息編碼：HLJGGG*** 專業(yè)領域：電子元器件 1、采購項目：....(上海晶達電子有限公司在正文中)
開標記錄 多層結構設計軟件開標記錄 開標時間：***年11月18日 09:30:00 多層結構設計軟件 投標人名稱 投標價格 交貨期 蘇州珂晶達電子有...(上海晶達電子有限公司在正文中)
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北京智芯微電子科技有限公司***年第二批專車化采購公開競爭性談判（物資）1采購結果公告 發(fā)布時間：***-11-15 京智芯微電子科技有限....(上海晶達電子有限公司在正文中)
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